CoolBox H70 compuesto disipador de calor 3,17 W m·K 30 g

CoolBox H70 compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K 30 g

COO-TGH3W-3
Categoría:

CoolBox H70, Gris, 30 g, -30 - 240 °C

1,16 €
Sin IVA 0,96 €
Cantidad
Entrega de 24-48 horas
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

CoolBox H70. Color del producto: Gris. Peso: 30 g

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